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iPhone X供应链短板解决:关键芯片已出货

2017-10-27 12:06| 发布者: dealabc_admin| 查看: 694| 评论: 0

摘要: iPhone X供应链短板解决:关键芯片已出货 据《电子时报》北京时间10月12日报道,业界消息称,IC设计公司奇景光电已经开始向苹果公司出货基于晶圆级镜头(WLO)技术的芯片。这种芯片据称是iPhone X面部识别功能Face ID传 ...
iPhone X供应链短板解决:关键芯片已出货

据《电子时报》北京时间10月12日报道,业界消息称,IC设计公司奇景光电已经开始向苹果公司出货基于晶圆级镜头(WLO)技术的芯片。这种芯片据称是iPhone X面部识别功能Face ID传感器的关键组件

消息称,由于南茂科技与奇景光电合作进入了iPhone X的供应链,所以南茂科技从WLO芯片订单中获得的收入预计将在今年晚些时候显著增长。南茂科技从WLO芯片订单中获得的收入预计介于新台币5000万元(约合166万美元)至新台币6000万元,高于目前的新台币2000万元至新台币3000万元。

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随着其他手机厂商仿效苹果,把面部识别功能引入新设备,奇景光电与其后端合作伙伴南茂科技预计将在2018年获得更多WLO芯片订单。消息称,高通公司近期与奇景光电联合开发的3D深感解决方案就瞄准了Android手机厂商阵营的订单。

南茂科技与奇景光电均拒绝就具体客户或订单置评。

另外,一直有推测称,苹果可能会推迟iPhone X的发货,或者因为3D感应模块等面部识别功能的关键组件良率问题导致今年iPhone X供应受限。不过,鉴于Android手机制造商准备推出采用面部识别技术的新设备,WLO芯片的需求前景广阔。


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