首个极紫外光刻三星7nm工艺提前完成 抢骁龙855 【美国华人网综合报道】据报道，三星已完成7nm新工艺的研发，而且比预期进度提早了半年，这为三星与台积电（台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC）争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。同时，7nm制程工艺的成功，也意味着全球首例极紫外光刻（EUV）技术的成功。同时，也使三星在与台积电竞争中占得先机。 据了解，7nm工艺可以让产品面积缩小40%，将芯片性能提高10%，或是在性能相同时将能耗提高35%。自从16/14nm节点开始，三星和台积电的工艺之争愈发激烈，都不断砸下巨资加速推进新工艺。眼下，双方的10nm工艺都已经成功商用，其中台积电拿下了华为麒麟970、苹果A11，而三星则搞定了高通骁龙845。 在7nm工艺上，台积电因沿用成熟技术进展顺利，今年第一季度已投产，将代工华为麒麟980，还有消息称一并收获了苹果A12、高通骁龙855。  三星因在7nm上采用了技术更先进、但难度极高的EUV极紫外光刻完成开发，原本预计在今年下半年才能完成，没想到现在提前了足足半年。目前，高通已将新的芯片样品送交三星进行测试，不过不清楚是否为骁龙855。而在此之前，三星已拿到高通5G芯片的订单，只要进展顺利再获得骁龙855也是水到渠成。 消息人士称，三星7nm研发团队已完成任务，先已全面转向5nm工艺的研发，而两种工艺共享设计数据库(DB)，下一步的难度也会大大降低。 而台积电的计划是在7nm升级版上试用EUV极紫外光刻，时间预计在明年，而全面应用EUV得到2020年的5nm。 Intel方面的10nm也还没有出来，已经迟好几年，7nm再快也要三四年之后，EUV应用则一直没有时间表。 商业转载请联系[email protected],非商业转载请注明转自FuninUSA。 微信公众号搜索" SKEMART "加关注，每日滚动更新全球 计算机、人工智能、生物科技最新讯息。推荐关注！【微信扫描下图可直接关注】
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