高通骁龙845大升级 首搭机型花落谁家? 根据国外媒体Benchlife消息，高通有望于2017年10月中旬在香港举办的4G/5G高峰大会上，首次公布骁龙845处理器的状况，并会宣布年底正式上市。 按照以往的规律，首批搭载高通骁龙845处理器的智能手机预计将会在2018年初发表。其中包括三星的S9、小米7在内都有非常大的可能成为首搭机型。不过也有消息指出，LG的新一代旗舰型手机G7也可能抢先成为首搭机型之一。  报导进一步指出，高通将会对骁龙845在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基频、ISP影像处理单元等方面进行性能提升。 首先在制程技术方面，原本大家预计骁龙845将采用的7nm制程，不过当前似乎还存在着不小的技术门槛，造成台积电和三星两家晶圆代工厂都要到2018年中下旬才会进入大规模量产阶段的情况下，骁龙845处理器将考能转而采用改良的二代或三代10nm制程进行优化，这将是成本和产能都能兼顾的最佳选择。 另外，之前也有消息传出，高通的骁龙845处理器原则上仍将采用三星10nm LPE制成，核心架构为ARM CortexA75的多核心组成，GPU的部分为Adreno 630，且其中将整合1.2Gbps的X20基频。 在台北COMPUTEX 2017上，高通与微软携手共同宣布将在2017年底前推出建构于高通骁龙835处理器与微软Windows10的ARM架构个人电脑，企图把手机市场的影响力扩大到个人电脑市场，挑战英特尔与AMD。 有媒体预计在高通推出骁龙845处理器之后，凭借其低功耗、全时联网、价钱更便宜、体积更小巧的优势，更有机会在个人电脑市场中占一席之地。 微信公众号搜索" FuninUSA "加关注，每日滚动更新美国市场讯息:金融、零售、批发。推荐关注！【微信扫描下图可直接关注】
|
关于我们|Archiver|手机版|小黑屋|美国采购网DealABC_工业品给世界动力,艺术品给世界温暖
GMT+8, 2024-5-20 13:52 , Processed in 0.117685 second(s), 12 queries , Gzip On, Apc On.
Powered by Discuz! X3.1
© 2014-2016 Sky-Express Inc.
